產品特點：
  錫膏： 專業研發團隊通過嚴格精密電子焊接測試及長期應用實踐，由特製助焊液及
氧化物含量極少的球形錫粉研製而成。
  體系： 符合 Rosin Mildly Activated Classification of Federal Specification 要求的活化
劑系統。
  標準： 依照IEC 標準、美國IPC-TM-650 標準及中國SJ/T 11186-2009 標準，適用於
SMT 生產中各種溫度焊接。
  特性： SP6337(Sn63/Pb37)有鉛錫膏熔點183℃，產品粘度適中，觸變性能好，溶劑
揮發慢，可長時間印刷而不影響錫膏印刷粘度；適用於細間距器件的貼裝，焊后焊
點光澤良好，強度高，導電性能優異，殘留物極少無需清洗。