產品特點:
錫膏:  專業研發團隊通過嚴格精密電子焊接測試及長期應用實踐，由特製助焊液及氧
化物含量極少的球形錫粉研製而成。
體系: 符合 Rosin Mildly Activated Classification of Federal Specification 要求的活化劑
系統。
標準: 依照IEC標準、美國IPC-TM-650標準及中國SJ/T 11186-2009標準，適用於SMT
生產中各種溫度焊接。
特性: Sn42/Bi58 無鉛低溫錫膏熔點138℃，由於作業溫度低，廣氾應用於CPU 散熱
器及散熱模組、遙控板，對不能承受高溫PCB 板具有良好的上錫性及焊接光亮度；
回焊后焊點飽滿且表面殘留物極少無需清洗。