電子灌封膠
產品描述
l 產品用途
用於太陽能、LED、背光源、HID、LCD電子顯示屏、線路板、電子元器件的灌封、接着、塗敷。
l 產品特性
本產品為雙組份室溫硫化電子灌封膠，由A、B兩組份組成，該膠料粘度低、易混合、便於灌注，本
品固化后收縮率小，具有優異的耐高低溫、耐腐蝕、耐輻射、絕緣、防水、防潮、防震、導熱、阻燃、
耐候等優異的電性能，可在-50℃～200℃範圍內長期使用。
l 主要技術指標
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電子灌封膠型號 |
RXD3400 |
RXD3402 |
RXD3403 |
RXD3404# |
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硫化前 |
外 觀 |
無色透明 |
黑色 |
黑色 |
黑色 |
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粘度（Mpa·s） |
A |
2000 |
5000 |
3500 |
3500 |
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B |
20 |
20 |
20 |
20 |
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密度(g/cm3) |
A |
0.95~0.98 |
1.22~1.25 |
1.23~1.25 |
1.25~1.28 |
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B |
0.86 |
0.86 |
0.90 |
0.90 |
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配比（A：B） |
100：10 |
100：2 |
100：10 |
100：10 |
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操作時間(min) |
20~30 |
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固化時間(H) |
2~3 |
2~3 |
2~3 |
2~3 |
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硫化后 |
硬度(JIS A) |
15～30 |
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斷裂伸長率(%) |
150 |
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撕裂強度(KN/m) |
1.8 |
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拉伸強度(Mpa) |
0.5～1.5 |
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電氣特征 |
體積電阻率(Ω·cm) |
≥1014 |
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擊穿電壓(KV/mm) |
≥15 |
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介電常數(50Hz) |
2.7～3.3 |
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介電損耗(50Hz) |
≤0.02 |
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導熱係數 |
≥0.2 |
≥0.2 |
≥0.5 |
≥0.5 |
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l 使用方法
將A、B兩組份按上述重量比稱取后，混合併攪拌均勻，經真空脫泡或靜置后灌入電子元器件，灌
封后1.5小時左右表面開始固化。
會員信息
| 東莞市榮信有機硅科技有限公司 | |
|---|---|
| 國家/地區︰ | 广东省东莞市 |
| 經營性質︰ | 生產商 |
| 聯繫電話︰ | 15217791777 |
| 聯繫人︰ | 鐘先生 (總經理) |
| 最後上線︰ | 2016/06/30 |
