l 產品用途
  用於太陽能、HID、LCD電子顯示屏、線路板、電子元器件的灌封、接着、塗敷。

l 產品特性
 本產品為加成型雙組份加溫或室溫硫化電子灌封膠,由A、B兩組份組成，該膠料粘度低、收縮率小、 

     易混合、便於灌注；本品固化后具有優異的耐高低溫、耐腐蝕、耐輻射、絕緣、防水、防潮、防震、

導熱、阻燃、耐候等優異的電性能，可在-50℃～200℃範圍內長期使用。

l 主要技術指標 

l 使用方法
  將A、B兩組份按上述重量比稱取后，混合併攪拌均勻，經真空脫泡或靜置后灌入電子元器件，灌封

  后1.5小時左右表面開始固化。

l 注意事項

1、 本品固化速度與環境溫度有密切關係，溫度越高，固化速度越快；用戶可根據氣溫的高低，適當調

整固化劑用量，從而獲得理想的固化速度。

2、 加成型系列產品與錫、磷、銨、水、氯、羧酸、硫醇、羥基等化合物會發生中毒反應；使用中應禁止與此類化合物接觸，避免發生不固化現象。

l 包裝、貯存和注意事項

1、本產品採用5KG、10KG、20KG、25KG塑料桶包裝。

2、上述有色膠中加有導熱和阻燃材料，使用前需攪拌均勻后方可使用，以保証其性能。

3、本產品應密封貯存在陰涼處,防止日晒雨淋，按非危險品運輸。