高導熱硅膠片廠家深圳市佳日豐電子材料有限公司為你提供最新熱設計材料:高導熱硅膠片,導熱硅膠墊等導熱硅膠系列，品質值得信賴。產品特性：絕緣、導熱、耐磨、阻燃、填充間隙、抗壓縮、緩衝。

高導熱硅膠片特點優勢；導熱係數 絕緣 形態 使用 導熱效果

1. 導熱係數：軟性導熱硅膠墊的導熱係數高于導熱硅脂,分別是1.2---3.0w/m.k和0.8-1.2w/m.k。

2. 絕緣：導熱硅脂因添加了金屬粉絕緣差,軟性導熱硅膠墊絕緣性能好.1mm厚度電氣絕緣指數在3000伏以上。

3. 形態：導熱硅脂為凝膏狀 ,軟性導熱硅膠墊為片材。

4. 使用：導熱硅脂需用心塗抹均勻,易臟污週圍器件及引起短路;軟性導熱硅膠墊可任意裁切,撕去保護膜直接貼用,公差               很小,乾淨。

5. 厚度: 作為填充縫隙導熱材料,導熱硅脂受限制,軟性導熱硅膠墊厚度從0.5-13mm不等,應用範圍較廣。

6. 導熱效果：導熱硅脂顆粒較大,易老化，時間久會出現粉料狀，失去導熱效果。軟性導熱硅膠墊因柔軟富有彈性,能大                       大增加發熱體與散熱片間的導熱面積,加工工藝精細複雜,該產品穩定性能強。

7．安裝過程中帶來很大的方便性，不易脫落，便於流水線作業。

8．價格：導熱硅脂已普遍使用,價格較低.軟性導熱硅膠墊多應用在筆記本電腦等薄小精密的電子產品中,性價比較高。