POP類雙層疊加芯片返修植球服務
斯納達擁有完整的植球工藝,特別是對TI系列PAD內凹封裝芯片植球有獨到的工藝,如4430FCB13(OMAP4430) X4460BCBS(OMAP4460)等MP4CPU芯片,完美地解決了小間距POP芯片植球難題,目前在國內外處在領先地位。
植球工藝寶典:
A、第一步,要分清IC是有鉛還是無鉛工藝,否則IC污染后達不到RoHS要求,造成的後果極為嚴重;
B、第二步,植球前要做好烘烤,IC的封裝材料一般為塑料或陶瓷,在室溫下容易吸潮,如果在植球前沒有烘烤,極易導致IC分層損坏芯片,行業俗稱“爆米花”現象;
C、植球后,焊接要根據錫球的化學成份,設置好相應的溫度,否則容易造成植球不牢、不直、球不圓等不良現象;
3.1、有鉛錫球(Sn63Pb37,錫63%鉛37%)熔點183℃。
3.2、無鉛錫球(Sn96.5AG3Cu0.5,錫96.5%銀3%銅0.5%)熔點217℃。
D、植好球的IC一般要做短時間的烘烤,以去除IC表面吸附的濕汽,烘烤完成后要及時放入防潮箱、真空包裝或卷帶包裝,以免回潮導致IC貼裝時分層損坏IC;
注意事項:用風槍直接加熱時,注意調整風槍溫度,首先要對鋼網整面均勻加熱。否則會造成鋼網變形,影響植球質量。