我公司的BGA植球主要以小間距高精度的芯片為主，如POP封裝PITCH=0.4MM的芯片,尤其是像MS8655這樣的PAD內凹的芯片植球,完美地解決了解決了小間距PAD內凹POP返修難題,焊盤殘錫處理技術已經達到國內外先進水平；POP植球，修舊如新！我們的植球工藝，ESD防護，IC烘烤，ROHS等各項指標均達到一些大公司BGA返修的基本要求；



　　BGA植球優勢：

　　1、自主開發各類BGA植球輔助治具，如雙螺植球治具已經申請了國家專利（專利號：201120194711.9）；

　　2、技術團隊從業十多年了，有非常豐富的經驗；

　　3、POP植球一直是在為一些國際化的大公司服務，按高標準嚴格執行各項工藝；

主要客戶：東莞柏能(TI OMAP4430、4460、4470)、珠海偉創力(MSM8655)、高通(Qualcomm)、惠州三星電子、TCL、金立手機、開城開發、富士康、錦川電子（臺灣3C集團）等。



一年可節省400多萬美金:

以某代工廠為例,月產能是1KK,大概1%的不良,需要返修的芯片就有1萬片,CPU大概是20多美金一片,一個月節省20多萬美金,一年可節省240多萬美金.再加上DRAM，一年大概可以省400多萬美金！



　 我們的指導思想是："苛求細節，追求完美！"，我們希望有機會為貴公司提供最專業的服務．