一、無鉛錫膏簡介

吉島JUDAO無鉛錫膏系列具有卓越的品質性能，能有效幫助客戶提高生產效率、降低生產成本，同時其突出的抗干擾性能和抗吸潮性能可避免溫度變化對生產的影響並有效控制錫珠不良的產生，可最大限度地滿足手機、掌上電腦、筆記本等產品的印刷星、可靠性、工藝效率等方面的高要求。

二、無鉛錫膏合金特性

Sn-0.3Ag-0.7Cu與Sn-3Ag-0.5Cu，確保潤濕擴散
性以及爬錫性能，兩者的測試都得到一定的可靠性。

吉島Sn-0.3Ag-0.7Cu是一款低銀低成本合金，為
客戶大大降低了成本，性能與Sn-3Ag-0.5Cu相似。

特性     Sn-0.3Ag-0.7Cu Sn-3Ag-0.5Cu 
溶點(℃) 217-227 217-227 
比重(g/cm3) 7.3 7.4 
顆粒大小(um)     20-38 ,25-45     20-38,25-45
拉力(N/mm2) 34 36 
伸張(%) 41 45 
硬度(Hv) 14.7 18.2 
接合強度(N/mm2) 42 50 
衝擊強度(J/cm2) 62.5 64 
變形測試(Hr)     16.2     287

三、吉島無鉛錫膏5大優勢展現

特性項目
效果圖
特性解析
印刷性能
吉島錫膏在對連續性和間接性的印刷都有一定良好，在印刷在PCB上仍能長時間的保持黏性，在標準合理的操作環境能放置7個小時，對回流焊后不產生影響。
爐后效果
這款無鉛錫膏爐中充分潤濕，對錫膏有很好爬錫能力及其擴展，焊后有着光亮飽滿的焊點，錫珠少，有效的對密IC、BGA等橋連現象。
殘留物
JD300系列無鉛錫膏一採用無鹵素載體技術，單項鹵素值低於700PPM，雙項鹵素值低於1500PPM，本系列產品產品特色具有白色透明且低殘留的的現象。
空洞率
使用各種溫度曲線時空洞<5%，可靠性好
應用
有效的滿足對錫膏高性能的要求，適合一些精密細小的貼片應用，例如對BGA，密集IC貼片等。

吉島錫膏是國內專業對焊料生產製造商，專注于對錫膏及焊錫制品的研發。結合先進技術支持，先進齊全的生產設備，吉島產品應用電子製造業上充分發揮起性能卓越與穩定，滿足客戶所需。無鉛錫膏|有鉛錫膏|無鉛低溫錫膏|中溫錫膏|紅膠|無鉛錫條|有鉛錫條|焊錫絲|