產品功能
．各式材料之表面清潔、活化或改質
．增加黏着或附着性
．提升組件封裝、黏着或印刷之可靠度
．操作簡單，可調整等離子功率、處理距離、清潔速度及氣體種類等 
．可清潔物品材質: 玻璃、塑料、金屬、陶瓷、橡膠等

產品特色
．多項專利設計 
．清潔效能優異、處理速度快 
．多種噴頭選擇，清潔範圍3~30mm 
．可使用氣體：N2、CDA(Air)、Ar、O2等氣體
．不需暖機，可隨時啟動及停止
．可in-line或off-line操作 
．操作成本低 
．無污染 
．無靜電殘留
．無arc  
．體積小，容易安裝及維護
．可依據客戶需求作修改

應用產業
．STN-LCD、TFT-LCD、OLED或PDP之COG或OLB製程前的ITO電極表面清潔 
．COF (ILB) 或COB製程的電極表面清潔 
．LCD或OLED的玻璃清潔 
．IC封裝（Flip Chip, CSP, BGA, TCP, or Lead Frame, etc.）或LED封裝的表面清潔或改質 
．PCB之表面清潔、活化、改質或去殘膠 
． 晶圓之表面清潔或去光阻 
． 工業電子組件之表面清潔、活化或改質 
． 印刷或黏着前之表面粗化或清潔 
． 鍍膜、去光阻及蝕刻