產品功能
各式基材在印刷或黏着前之表面活化，改質，接枝，粗糙化或清潔等

產品特色
．處理均勻性佳
．離子能量低、不損傷基板
．沒有電極及基板的污染
．專利設計之特殊等離子電極
．高密度等離子源
   ※等離子效率高、清潔效率高
 　※可控制低的離子能量
 　※結合化學反應性及物理撞擊性
．處理速度快、清潔效率高、可靠度高
．操作範圍廣
．可使用多種製程氣體
．全自動且容易操作
．設備穩定高，容易維護
．可依客戶需求作更改

應用產業
．LCM、IC 封裝( Flip Chip，CSP， BGA，Lead Frame，etc. )、LED 封裝、SMT、PCB、FPC、光電元件、電子元件、封裝貼合前清潔
．印刷或黏着前之表面粗化或清潔