可焊性測試儀

可焊性測試儀特點

①最適合無鉛時濕潤測試（錫膏、零件、溫度條件）；

②可以通過玻璃窗觀察潤濕的全過程；

③可測定潤濕平衡法、微電子平衡法、急加熱升溫法（選項）；

④能實現實際的回流工程及最適合的溫度曲線<載有預熱機能、內藏強力加熱　>；

⑤可測試1005和0603尺寸的微小元件的潤濕性<採用電子平衡傳感器、實現了檢測出更微小力>；

⑥由電腦（專用系統）的設定輸入、測量操作、潤濕時間、潤濕力等自動分析數據的結果；

⑦也可以做評估焊錫絲的測試。

可焊性測試儀基本參數

原理：電子平衡傳感器

測定範圍：10.00gf～-5.00g

測定精度：±（10mgf+1digits）　※除振動的誤差外

分辨能：900mgf未滿：0.001gf　900mgf以上：0.005gf

測定範圍：0℃～300℃

測定精度：±3℃

爐內溫度：室溫～300℃

氧氣濃度：簡易密封型加熱裝置　附帶氮氣淨化測試用噴嘴

可焊性測試儀溫度曲線設定

（1）預熱溫度

（2）預熱時間

（3）溫度上升速度　標準3℃/秒

（4）最高溫度

（5）最高溫度時間

可焊性測試儀附屬品

手動印刷機

金屬罩（銅試驗片用Φ8.0,Φ5.0、芯片元件用Φ3.0）

測定裝備（銅板、銅試驗片）

附帶貼裝元件、系統分析

小型冷卻換氣