用途：廣氾用於IC生產及半導體元器件生產中晶片的濕法化學工藝；

效用：本設備可有效去除晶片表面的有機物、顆粒、金屬雜質、自然氧化層及石英、塑料等附件器皿的污染物，且不破坏晶片表面特性；

功能槽包括：加熱酸缸、HF腐蝕、BHF（HF恆溫緩衝腐蝕）、超聲清洗槽、恆溫水浴、QDR（快排沖水）、電爐等。

全自動硅片清洗設備特點： 進口伺服驅動機構及機械手臂，清洗過程中無需人工操作。 通過PLC實現控制，全部操作通過觸摸屏界面一次完成。 可預先設制多條清洗工藝，可同時運行多條工藝。 自動化程度高，適用於批量生產，確保清洗質量的一致性。 自動氮氣鼓泡裝置可有效提高產品質量，縮短清洗時間。 可選裝層流淨化系統及自動配酸裝置。