COG邦定設備（預壓）簡稱“邦定機”“熱壓機”， COG邦定設備是將IC芯片精確定位於LCD玻璃之上並進行綁定的裝置，整機由PLC+HMI組成控制核心，產品在完成對位並預壓后由平台傳輸到本壓進行綁定壓接。採用ACF（一種各向異性導電膠）通過熱壓直接將IC邦定到LCD屏上。邦定后的整個模塊則還要通過FPC（柔性印刷線路板）或金屬引腳與PCB板連接在一起。液晶屏、ACF、驅動IC是COG的三大關鍵組件。