臺式翻板貼合機（軟對硬）簡稱“G+F貼合機” “軟對硬貼合機” “軟對軟貼合機” “F+F貼合機”“G+P貼合機” “AB膠貼合機”“OCA貼合機”“貼合機”“貼片機”“貼膜機”“覆膜機”，採用真空翻板及底部夾具板分別通過治具定位並真空吸附好OCA、AB膠等固態平面光學粘合膠材質，通過軟質膠輥在貼合光學膠與玻璃或其它硬質平面材料上方快速施重力滾壓方式進行貼合。主要適用於觸摸屏貼合（即鋼化玻璃（COVER LENS)與功能片（SENSOR GALASS) 貼合）前、總成貼合（電容式觸摸屏（CTP）與液晶模組（LCM）、OLED貼合）前、OGS貼合（OGS GLASS與液晶模組（LCM）、OLED貼合）前光學膠貼附工序。