● 功能
1. 水平傾斜偵測
2. 垂直翻轉偵測
3. 衝擊偵測
● 應用
1. 各式螢幕 /裝置翻轉
2. 視訊鏡頭翻轉
3. 警報系統
4. 電熨斗位置偵測
5. 腳踏車燈閃爍
6. 計步器

● 特性
1. 適用於 水平 的 PCB 。
2. 體積 小，不占空間 。
3. 安裝 所需高度極 小。
4. 端子與 內部 銅珠表面均鍍金， 不易氧化 。
5. 所有塑膠材料均使用高耐溫之工程。
6. 開關訊號單純，線路設計容易 。
7. 符合 RoHSRoHS 標準， 完全替代水銀開關。
8. 比 IC 設計經濟的解決方案。 設計經濟的解決方案。
9. 臺灣製造，出廠全檢。
10. 接點型式 :
 傾斜偵測 和翻轉- RBS020802 RBS020802 T、RBS020902 RBS020902RBS020902 T、RBS021102 RBS021102 T
常開關。
 振動偵測 – RBS021002 RBS021002 T、RBS021202 BS021202 T
類似常閉開關，振動時電路會瞬間快速的和。 類似常閉開關，振動時電路會瞬間快速的和。 類似常閉開關，振動時電路會瞬間快速的和。 類似常閉開關，振動時電路會瞬間快速的和。 類似常閉開關，振動時電路會瞬間快速的和。 RBS021002 RBS021002 RBS021002 T、RBS021202 T並不保証常閉 ，開關靜止時偶爾會停留在電路啟狀態。 ，開關靜止時偶爾會停留在電路啟狀態。 ，開關靜止時偶爾會停留在電路啟狀態。 工程師設計軟體時應 以訊號轉換 (從高電位到低、的變化 從高電位到低、的變化 從高電位到低、的變化 從高電位到低、的變化 )作為開和關的條件， 而非以持續開啟或關閉的狀態作為和條件。

● 建議電流、壓條件
輸入電流 (mA)
操作電壓 (V) (V)
條件
10
5
--
● 電性 /電氣 特性
1
接觸電阻
(RBS02080 (RBS02080(RBS02080(RBS02080 (RBS020802T、RBS020902 RBS020902 RBS020902RBS020902 T、RBS021102 RBS021102RBS021102 RBS021102T)
10 Ω max. max.
2
接點容量
10 mA ，5 VDC
3
角度差
參考 (圖 1、圖 2、圖 4)
4
絕緣電阻
50 MΩ min. ，100 VDC
5
介電強度
50 VDC min. ，1 minute minute
6
電容量
5 pF max. max.
7
最小導通率
90% min.

● 可靠度測試項目
以下的表格呈現是 RBS02 RBS02 RBS02系列的壽命、機械，與環境測試。 系列的壽命、機械，與環境測試。
測試項目
依據規範
測試內容
回焊爐
MIL -STD -202G, 202G,
TEST METHOD 210F TEST METHOD 210F TEST METHOD 210F TEST METHOD 210F 、
IPC/JEDEC J IPC/JEDEC JIPC/JEDEC J-STD -020 D
Peak temp.=255~260Peak temp.=255~260 Peak temp.=255~260 Peak temp.=255~260 Peak temp.=255~260 Peak temp.=255~260℃*3 times
操作 溫度
MIL -STD -202G, 202G,
TEST METHOD 107G, A TEST METHOD 107G, A TEST METHOD 107G, A TEST METHOD 107G, A TEST METHOD 107G, A TEST METHOD 107G, A
-25 °C ~ 8 5 °C
儲存溫度
MIL -STD -202G, 202G,
TEST METHOD 107G, TEST METHOD 107G, TEST METHOD 107G, TEST METHOD 107G, TEST METHOD 107G, TEST A TEST A
-40 ℃ ~ 85 ~ 85 ℃
濕 度
MIL -STD -202G, 202G,
TEST METHOD 103B TEST METHOD 103B TEST METHOD 103B TEST METHOD 103B
40 ℃/95 %RH /95 %RH
機械壽命
--
2 Hz, horizontal horizontal horizontal
1,000,000 times times
電氣 壽命
--
100,000 times
● 焊錫 條件
以下焊錫條件僅供參考，建議使用者依照劑製造商推薦的接檔案資料來進行。
條件
操作方式
焊接溫度
焊接時間
烙鐵瓦數
適用製程
回流焊接
詳如以下回焊資料及 (圖 6)
-
SMT
波峰焊接
260 ±5℃
< 5 seco < 5 seco < 5 seconds max. nds max. nds max.
-
DIP
烙鐵焊接
290±5℃
< 5 seconds max. < 5 seconds max. < 5 seconds max.
20W 或
溫控烙鐵
DIP 、SMT

< 回焊資料分類表 >
主要項目
有鉛製程
無鉛製程
預熱與浸泡
溫度最小值 (Tsmin) (Tsmin)
溫度最大值 (Tsmax) (Tsmax) (Tsmax)
時間 (Tsmin to Tsmax)(ts) (Tsmin to Tsmax)(ts) (Tsmin to Tsmax)(ts) (Tsmin to Tsmax)(ts) (Tsmin to Tsmax)(ts) (Tsmin to Tsmax)(ts)
100 °C
150 °C
60 -120 seconds
150 °C
200 °C
60 -120 seconds
平均爬升率 (Tsmax to Tp) (Tsmax to Tp) (Tsmax to Tp) (Tsmax to Tp) (Tsmax to Tp)(Tsmax to Tp)
3 °C/second max. C/second max.
3 °C/second C/second max. max.
液化溫度 (TL) (TL)
液化時間 (tL)
183 °C
60 -150 seconds
217 °C
60 -150 seconds
峰值封裝主體溫度 (Tp)* (Tp)*
230 °C ~235 °C *
255 °C ~260 °C *
分級溫度 (Tc) (Tc)
235 °C
260 °C
分級溫度 (Tc) (Tc) 在 5 °C之內的 確切 時間 (tp)**
20** seconds 20** seconds 20** seconds
30** seconds 30** seconds 30** seconds
平均下降率 (Tp toTsmax) (Tp toTsmax) (Tp toTsmax) (Tp toTsmax) (Tp toTsmax)
6 °C/second max. C/second max.
6 °C/second max. C/second max.
25 °C 至溫度尖峰的時間
6 minutes max. 6 minutes max.6 minutes max. 6 minutes max. 6 minutes max.
8 minutes max. 8 minutes max.8 minutes max. 8 minutes max. 8 minutes max.
*溫度曲線尖峰值 (Tp) (Tp) ：溫度公差的定義為供應者最小值
與使用大** 溫度曲線尖峰值 溫度曲線尖峰值 (tp) ：時間公差的定義為供應者最小值 與使用大