手動、半自動或全自動X光檢測設備，來自德國viscom的全球領先技術，紮實的工藝，細膩的效果，是失效分析及質量控制的神器！

模塊式、易維護的全金屬管
應用“簡單插入”理念，組裝各配件易如反掌；

三軸控制器，可以擴展至五軸

應用外加選項的平板探測器可迅速簡單進行高清晰多視角觀察
所有的軸都可以通過電腦數字控制(CNC)進行監控
光學全景模式下物體定位監測功能
適用於球柵陣列、倒裝芯片、金屬探測以及區域
故障的分析軟件
可升級為斷層掃描檢測

以下為其二維及三維掃描結果的實例圖，清晰細膩！

手動和全自動在線X光檢測系統

當今工業界的生產流程越來越複雜，越來越多、越來越新的技術要求新的檢測解決方案,

來發現隱藏的、微小的缺陷。
X8011的應用範圍很廣氾，涵蓋各個工業領域和多種檢測任務。

例如，X光檢測系統可以用於檢測汽車製造業、航空和航天公業，以及相關的部件。另外一點重要
的是檢查材料中的氣孔或者裂縫，例如焊縫，或者檢測在製藥和食品工業中的雜質。

操作舒適的高效X光檢測
X8011 – 在線X光系統，適用於多種檢測任務
X8011典型的應用於檢測印刷電路板組件和電子元件，也可以進行無損檢測以及全面質量監測。
可選擇升級斷層掃描檢測能夠對小型物件進行三維檢測和成像。除了對破損及空洞進行空間成像之外，這一方法還可以生成隔離層或者橫截面的圖像。正因為其空 間成像的能力，該套系統特別適用於對缺陷進行定位。節省空間的數字平板探測器可以在最大放大率的同時對物體進行多視角觀察。

系統基本配置可以配備旋轉或傾斜裝置，應用這一裝置，可從任何方向和角度對樣品進行檢測。應用了Viscom“簡單插入”的理念，這些裝置可以簡單的重複安裝或拆卸，而且無需任何工具。通過XMC用戶界面，可控制和調節所有必要的進程，既可以執行簡單的命令例如調節對比度，也可以執行複雜的指令，例如借助多方面圖像加強進行全套分析。

X光技術的核心是一個強力的、開放的顯微聚焦X光管，用途廣氾,成像清晰，可保証可靠的在線檢測運行。模塊式的設計保証其無限的工作壽命，維護簡單，將附加費用降至最低。
X8011系統運用了Viscom多套分析工具:例如適用於球柵陣列(BGA)
以及倒裝芯片的算法，用於區域焊接或粘合的算法（空隙核算）或者金屬掃描分析。

手動的、半自動的或者全自動的X射線檢測
 模塊化的、易維護的全金屬管
 EasyClick原則，可對操作單元進行簡易的組裝; 3軸控制器,可擴展到6軸
通過選用平板探測器，在高圖像質量的情況下的簡易快速的傾斜旋轉
 所有軸的CNC能力
 光學概況圖對檢測對象的目標定位
最短循環週期的穩健檢測
根據客戶需求進行軟件調整
分別針對BGA、Wire-Sweep、面積缺陷、THT和QFN的單獨分析軟件
 可裝備計算機斷層掃描攝影技術
直觀的操作，內容豐富的分析功能 —— Viscom XMC 和 Viscom SI
運用分析工具，獨立進行Viscom實時圖像處理
20年AXI經驗的結晶
模式
X8011-12 | X8011-16 | X8011-20
X光技術
X光管: 開放式全金屬管 Viscom XT9000-T 系列 
帶傳輸靶
高壓: 
X8011-12: 10 - 120 kV 
X8011-16: 10 - 160 kV
X8011-20: 10 - 200 kV
管電流: 5 - 1000 μA
靶功率: Max. 40 W
細節辨識度: < 1 μm/< 500 nm
放大率: 直接幾何放大率 
不帶准直器 > 2500 x
圖像增強器:
6" 單區圖像增強器;
6" 雙區圖像增強器 (可選);
9" 三區圖像增強器 (可選)
選項: 0 - 58º 斜角視圖，帶數字平板探測器
X光櫃根據德國X光保護條例 (30.04.2003)
以及美國標準21CFR § 1020-40以及其他國際標準
設計製造的完全保護裝置：漏射率 < 1 μSv/h
軟件
操作界面: Viscom XMC 
選項:
BGA 分析軟件 BGA-S
自由面分析軟件 (空隙核算) ACA-S
THT分析軟件THT-S
Wire-Sweep分析軟件WSA-S
μCT模塊，針對上述所有探測器
系統計算機
操作系統：Windows®
處理器: Intel® Core™ 
樣品處理
控制器: 3軸 (X-Y-Z)
水平 X/Y軸: 運行範圍: 415 x 460 mm; 
檢測面積: 325 x 460 mm
垂直Z軸: 運行範圍: 280 mm
旋轉/水平軸: n x 360º/± 45º
旋轉平台: n x 360º
最大樣品規格: 460 x 580 mm (長 x 寬)
最大樣品重量: 10 kg, 帶CT軸或者旋轉台 5 kg, 
帶旋轉軸/水平軸 3 kg
更換樣品: 氣動前窗式
CT軸: n x 360º, 高精度