特點描述：
*本適用於LED燈珠返修，可返修不小於0.6*0.6微小LED元件。 

*適於編料帶及散料LED燈珠元件；也適於任何BGA及高難返修元件的返修。

*高清光學對位系統，實現準確定位返修的LED元件位置，保証LED元器件的精確貼裝。

*光學對位採用電動控制可自動旋轉光學對位。

* 貼裝頭內置壓力檢測裝置，保護PCB。

* 內置激光定位裝置，引導PCB快速定位。

* 貼裝頭上下運動系統採用臺灣上銀精密滾珠導軌，保証可靠精確運行。

* 上部熱風系統與下部熱風加熱系統上下對中設計，指定局部加熱，防止PCB發黃。

* 下部熱風加熱系統手動昇降，可隨時調整加熱高度。

* 紅外加熱器採用陶瓷紅外線板狀輻射器，加熱穩定均勻壽命持久。

* 人機操作界面設置多種操作模式及權限，貼裝拆取均手動操作，簡單培訓就會操作。

* 人機界面採用高分辨率觸摸屏，分辨率高達800*600。

* 對位系統採用搖桿控制，搖桿控制機頭上下，無需設置繁瑣參數。

* 氣源供給採用台達雙滾珠軸流風機，無需依賴外接氣源。

* 整機控制系統採用大工計控6通道溫度模塊，自動PID控溫。

* 運行過程中自動實時監測各加熱器，有異常事故發生時，相關傳感器將故障信號發送給PLC，PLC自動關閉相關輸出通道並顯示故障狀態。自動保護。

主要技術參數：
總功率：                      Max 5300W  
電  源:                       AC 220V±10％   50/60 Hz
頂部熱風加熱器功率：          1200 W 
底部熱風加熱器功率：          1200 W
底部預熱功率：                2700 W
熱風加熱溫度：                400℃（Max）
預熱溫度範圍：                400℃（Max）
定位方式：                   V型卡槽PCB定位＋激光輔助定位，配置萬能夾具最大PCB尺寸：                Max 410×370 mm         
底部預熱範圍：                370mm×270mm
適應芯片：                    BGA,QGN,CSP,POP,QFN, Micro SMD,,LED燈珠芯片尺寸範圍：               Max 80×80mm        Min 2×2 mm   
外形尺寸：                   L640×W630×H900 mm
測溫接口：                     1個
機器重量：                     70kg