ZM-R7220A 光學BGA返修台的技術參數
總功率	5.3KW（Max）	PCB尺寸	415×370mm（Max）； 6x6mm（Min）
電源	AC220V±10%  50/60Hz	適用芯片	60x60mm（Max）； 2x2mm（Min）
加熱器功率	上部溫區（1.2KW） 下部溫區（1.2KW）預熱溫區（2.7KW）	測溫接口	1個
IR溫區尺寸	280×380mm	運動控制	Z
對位系統	130萬標清數字成像系統、自動光學變焦+激光紅點指示	貼裝精度	±0.02mm
溫度控制	K型熱電偶閉環控制、精度可達±3℃	外形尺寸	L680xW640xH960
定位方式	V型槽和萬能夾具	機器重量	79Kg

 

全新光學BGA返修台ZM-R7220A主要特點：

◆適用範圍

本機適用於中小貼片器件返修(SOP,SOJ,QFP,QFN,BGA,PLCC,SCP.....)

◆加溫系統

①上部熱風系統與下部熱風加熱系統上下對中設計，確保溫度均勻

②下部熱風加熱系統可手動昇降，可隨時調整加熱高度

③紅外加熱器採用陶瓷紅外加熱板，加熱穩定均勻,壽命持久

④自主發明專利技術的PID溫度控制器

◆視覺系統

採用高清CCD  高精度光學對位系統

◆對位系統

①高清光學對位系統，可確保元器件的精確貼裝。

②光學對位裝置採用手動控制

③配置激光紅點定位，引導PCB快速定位。

④貼裝系統採用搖桿控制，無需設置繁瑣參數。

◆軟件系統

卓茂完全自主開發，具有軟件著作權

◆操作系統

①人機操作界面可設置多種操作模式及自定義操作權限，

②自動焊接/拆卸，操作簡單

③人機界面採用高分辨率觸摸屏。

◆安全系統

①貼裝頭內置壓力檢測裝置，保護PCB及元器件。

②貼裝頭上下運動系統採用進口滾珠導軌，保証貼裝精度

③運行過程中自動實時監測各加熱器及具有超溫保護功能.

④整機具有急停功能

◆設備優勢

①可返修不小於2mm*2mm器件。

②氣源供給採用進口雙滾珠軸流風機，無需依賴外接氣源。

◆優越的安全保護功能

本機經過CE認証，設有急停開關和異常事故自動斷電保護裝置；焊接或拆焊完畢后具有報警功能，在溫度失控情況下，電路能自動斷電，擁有雙重超溫保護功能。溫度參數帶密碼保護，防止任意修改等多項安全保護及防呆功能，具有優越的安全保護功能，確保避免在任何異常狀況下返修PCB及元器件損坏及機器自身損毀。