產品說明：
無論採用何種散熱裝置，電子組件與散熱裝置之間如果密合度不佳，組件之間會有大量的空氣阻礙熱量傳遞，散熱裝置將無法有效降低電子組件的熱量。該系列產品擁有非常好的導熱及填充性，其自身柔軟度、彈性特征可很好的填補發熱組件與散熱模塊、金屬機構和機殼間之空隙，快速的將熱能散逸，提升組件之工作效能，達到延長設備壽命之目的。

產品特點：
良好的導熱性能；柔軟及高壓縮性，可做為震動衝擊吸收體；自粘，無需緊固裝置；容易施工；電氣絕緣；滿足ROHS及UL的環境要求；可提供多種厚度選擇。

應用領域：
集成電路、中央處理器、圖形處理芯片、電子電容、功率晶體；二極發光體、電源模塊、服務器、硬盤；等離子顯示器、液晶顯示器、平板計算機、臺式機、通訊設備、路由器；內存模塊、影音播放器、智能手機。

產品性能：

專案            單位      100E                測試方法

顏色             —   白色+黃色                目視

厚度             mm   1.0~5.0±10%          ASTM D374

離型膜           mm   0.15藍色PE膜            —

規格             mm   200*400/310*310          —

硬度          Shore oo    15±5o           ASTM D2240

導熱係數         W/m.k    1.0               ASTM D5470

比重            g/cm3    2.0               ASTM D792

熱重損失            %    <1.0               120℃/24hr

抗拉強度         g/cm2    490               ASTM D412

延伸率            %        5               ASTM D412

表面電阻           Ω    >1013               ASTM D257

體積電阻率      Ω.cm    >1013               ASTM D257

介電強度        kv/mm    >7               ASTM D257

阻燃等級          —    V-0                UL94

使用環境          ℃    -40~200              —