產品說明：
    無論採用何種散熱裝置，電子組件與散熱裝置之間如果密合度不佳，組件之間會有大量的空氣阻礙熱量傳遞，散熱裝置將無法有效降低電子組件的熱量。
    該系列產品擁有非常好的導熱及填充性，其自身柔軟度、彈性特征可很好的填補發熱組件與散熱模塊、金屬機構和機殼間之空隙，快速的將熱能散逸，提升組件之工作效能，達到延長設備壽命之目的。

產品特點：
    良好的導熱性能；柔軟及高壓縮性，可做為震動衝擊吸收體；自粘，無需緊固裝置；容易施工；電氣絕緣；滿足ROHS及UL的環境要求；可提供多種厚度選擇。

 

產品性能：

專案	單位	130	測試方法
顏色	—	灰白色	目視
厚度	mm	0.3~12.0±10%			ASTM D374
離型膜	mm	0.075PET/0.15藍色PE膜			—
規格	mm	200*400/310*310					—
硬度	Shore oo	30±5o	ASTM D2240
導熱係數	W/m.k	1.3	ASTM D5470
比重	g/cm3	2.1	ASTM D792
熱重損失	%	<1.0	120℃/24hr
抗拉強度	g/cm2	190	ASTM D412
延伸率	%	151	ASTM D412
表面電阻	Ω	>1013	ASTM D257
體積電阻率	Ω.cm	>1013	ASTM D257
介電強度	kv/mm	>8	ASTM D257
阻燃等級	—	V-0					UL94
使用環境	℃	-40~200					—

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

應用領域：

    集成電路、中央處理器、圖形處理芯片、電子電容、功率晶體；二極發光體、電源模塊、服務器、硬盤；等離子顯示器、液晶顯示器、平板計算機、臺式機、通訊設備、路由器；內存模塊、影音播放器、智能手機。