型號: | CU200 |
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品牌: | 仁昌科技 |
原產地: | 中國 |
類別: | 化工 / 催化劑和化學助劑 / 表面處理劑 |
標籤︰ | 碱性鍍銅光亮劑 , 無氰碱性鍍銅液 |
單價: |
¥2
/ 公斤
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最少訂量: | 25 公斤 |
江蘇地區環保無氰碱銅液
工藝特點:
CU200是我公司引進國外技術最新研製開發的新一代無氰鍍銅新工藝,其特點如下:
無需氰化鈉,很適用於鋼鐵件、黃銅件、鋁合金、鋅合金工件作底層電鍍,結合力強
鍍液穩定可靠,壽命長
鍍液活性強,陰極極化電位大,鍍層可加厚,光亮度高,無脆性
廢水處理容易,只需加沉澱劑就可以除去有機物,可達標排放。
溶液組成及操作條件:
原材料及操作條件 挂鍍 滾鍍
純水 500毫升/升 500毫升/升
RC-CU200A 400 毫升/升 400毫升/升
RC-CU200B 100毫升/升 100毫升/升
pH值 9.5(9.0-10) 9.5(9.0-10)
溫度 50(40-60) ℃ 50(40-60) ℃
Dk(A·dm-2) 1(0.5-1.5) 0.6(0.1-0.9)
SA:SK 1.5:1 1.5:1
陽極 軋制高純銅板 軋制高純銅板
時間 2-5分鐘 20-30分鐘
攪拌 陰極移動或空氣攪拌(視情況) 陰極移動或空氣攪拌(視情況)
過濾 連續過濾 連續過濾
鍍液配製(挂鍍,以100L為例)
鍍槽中加入40L去離子水,加人40L200A溶液(內含銅900g),攪拌。
用50%KOH溶液調pH值,控制溶液pH值9.5。
加入200B光亮劑10L,攪拌,加去離子水達工作體積,攪拌均勻。
加熱至工作溫度,試鍍。
鍍液的控制與維護
200A電鍍濃縮液為基礎基質提供銅。在電鍍過程中,沉積的銅由陽極侵蝕補充。帶出的複雜藥劑由添加200B補充。一般只在新配槽或鍍液功能竭盡時才能添加200A。鍍液中銅含量,挂鍍一般維持在8~10g/L,滾鍍維持在6~8g/L。在生產過程中由於鍍液的帶出損耗和電極過程的損失,可根據化學分析進行補充,每缺少銅lg/L,可補充200A44mL/L。(A400,B100)
200B補充液中含複雜藥劑,它的添加可作為帶出的補充和因電化學作用而消耗的量,過少將會引起結合力下降,輕微過量將不會引起什麼不良影響。200B補充液中含有較強酸性物質,所以添加小心,且加入后需要用50%的氫氧化鉀調整pH值。200B的消耗量約為100~150mL/kAh,也可根據霍爾槽試驗添加。
鍍液的pH值應控制在9.0~10,不可低於9,以免影響鍍層結合力,升高pH值用碳酸鉀,降低pH值用200B。
陽極材料採用軋制高純銅板為好,為防止陽極泥及銅粉污染鍍液,最好用尼龍套,並連續過濾鍍液。
應嚴格防止CN-和鐵、銅、鎳、鉻等金屬離子污染槽液,導致鍍層外觀變差,產生霧狀,結晶粗糙,色澤暗紅等缺陷。
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佛山市仁昌化工有限公司 | |
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最後上線︰ | 2015/05/04 |