我司fpc線路板生產工藝能力如下： 1、表面工藝：沉金、鍍金、沉錫、OSP等。 2、FPC層數Layer 1-8層、軟硬結合板。 3、最大加工面積單面/雙面板250x650mm Single/ 4、板厚0.3mm-3.2mm 最小線寬線距0.065mm 5、最小成品孔徑e 0.15mm 6、最小焊盤直徑0.3mm 7、金屬化孔孔徑公差≤Ф0.6 ±0.05mm ＞Ф0.8 ±0.10mm 8、孔位差±0.05mm 9、絕緣電阻＞1014Ω（常態） 10、孔電阻≤300ｕΩ 11、抗電強度≥1.6Kv/mm 12、抗剝強度1.5v/mm 13、阻焊劑硬度 ＞5H 14、熱衝擊 288℃ 10sec 15、燃燒等級 94v-0 16、可焊性 275℃ 3s在內濕潤翹曲度 board Twist ＜0.01mm/mm 離子清潔度 ＜1.56微克/cm2 17、基材銅箔厚度： 0.5oz 1oz 2oz 3oz 18、鍍層厚度： 一般為25微米，也可達到36微米 19、常用基材： 電解銅、壓延銅、PET、純銅箔。工 藝：焊料塗覆、插頭電鍍、覆蓋層、覆膜型、阻焊型。  FPC FPC是Flexible Printed Circuit的簡稱，又稱軟性線路板、柔性印刷電路板,撓性線路板， 簡稱軟板或FPC，具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特點. 主要使用在手機、筆記本電腦、PDA、數碼相機、LCM等很多產品. FPC軟性印製電路是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材製成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路。 產品特點：  1.可自由彎曲、折疊、卷繞，可在三維空間隨意移動及伸縮。 2.散熱性能好，可利用F-PC縮小體積。 3.實現輕量化、小型化、薄型化，從而達到元件裝置和導線連接一體化。  歡迎廣大顧客來電咨詢！