二、主要技術指標
1．最大加工尺寸：單面板，雙面板：600mm * 500mm 多層板：400mm * 600mm
2．加工板厚度：0.2mm -4.0mm
3．基材銅箔厚度：18μ(1/ 2OZ ),35μ( 1OZ ),70μ( 2OZ )
4．常用基材：FR-4，CEM-3，CEM-1
5．光銅、鍍鎳、鍍金、噴錫；沉金，抗氧化、無鉛噴錫、沉錫等。
三．工藝能力：
（1）鑽孔：最小孔徑0.2MM
（2）孔金屬化：最小孔徑0.3mm，板厚/孔徑比4：1
（3）導線寬度：最小線寬：金板0.10mm，錫板0.15mm
（4）導線間距：最小間距：金板0.10mm，錫板0.15mm
（5）鍍金板：鎳層厚度：〉或=2.5μ 金層厚度：0.05-0.1μm或按客戶要求
（6）噴錫板：錫層厚度：>或=2.5-5μ
（7）銑板：線到邊最小距離：0.15mm 孔到邊最小距離：0.15mm 最小外形公差：±0.1mm
（8）插座倒角：角度：30度、45度、60度 深度：1 -3mm
（9）V割：角度：30度、35度、45度 深度：板厚2/3 最小尺寸：80mm * 80mm