BGA全自動智能返修台

■ 全自動貼片/焊片/拆片功能
a.全自動對板,對芯片 
b.記憶各種光學條件 
c.自動沾取FLUX 
d.任意組對位程序設置

■ 智能加熱功能
a.根據PCB板大小確定1~9個加熱區域 
b.根據敏感器件位置隨意調整各加熱區溫度 
c.根據需要調整頭部加熱器的距離/溫度/風速/開關 
d.設置8個以內的加熱區和2個以內的冷卻區 
e.可以設置頭部冷卻和側風冷卻 
f.任意組曲線儲存

■ 整批植球功能(選件)
a.融球加熱可設置溫度曲線，加熱溫度均勻可控 
b.可批量一次性完成融球加熱過程

■ 自動生成返修報告
a.報告某一時間段內的返修數量及效率 
b.報告某產品的返修記錄