1.產品介紹:
基材:聚酰亞胺/聚脂基材厚度:0.025mm---0.125mm
銅箔厚度:0.009MM0.018mm 0.035mm 0.070mm 0.010mm
雙面壓延銅 可折疊性好、抗拉強度好,材料伸縮性較小;
疊層分析:PI膜+膠+基材(線路銅+膠+PI基材+膠+線路銅)+膠+PI膜;
耐焊性:85---105℃/ 280℃---360℃
產品範圍:天線板,電容屏 、屏蔽排線、模組板、攝像頭板、背光源板、燈條板、鏤空板、排線板、手機板、觸摸屏板,按鍵板等等
最小線寬線距:0.075mm/0.075mm(3mil/3mil)
最小鑽孔孔徑:0.15mm(6mil)
最小沖孔孔徑:φ0.50mm
最小覆蓋膜橋寬:0.30mm
鑽孔最小間距:0.20mm
抗繞曲能力:>15萬次
蝕刻公差:±0.25 mil
曝光對位公差:±0.05mm(2mil)
油墨類型:感光阻焊油,紫外光固化油,局部阻焊油+保護膜,可剝離阻焊油,碳漿,銀漿
油墨顏色:常用色有綠,黃,黑,其它色可以根據客戶需求調製
投影打孔公差:±0.025mm(1mil)
貼pi膜對位公差:<0.10mm(4mil)
貼補強及膠紙對位公差:<0.1mm(4mil)
表面鍍層工藝:環保RoHS,OSP抗氧化,表面沉金處理;
客供資料方式:GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PcbDoc文件、樣板等.
2.優缺點:
多層線路板的優點:組裝密度高、體積小、質量輕,因為高密度裝配、部件(包括零部件)間的連線減少,從而增加了可靠性;能增加接線層,然後增加設計彈性;
也可以構成電路的阻抗,可形成具有一定的高速傳輸電路,可以設定電路、電磁屏蔽層,還可安裝金屬芯層滿足特殊熱隔熱等功能與需求;安裝方便、可靠性高。
多層pcb板的缺點(不合格):成本高、週期長;需要高可靠性檢驗方法。多層印製電路是電子技術、多功能、高速度、小體積大容量方向的產物。
隨着電子技術的發展,特別是大規模和超大規模集成電路的廣氾應用,多層印製電路密度較高的快速、高精度、高數改變方向出現細紋。
貼片要點:
FPC表面SMT的工藝要求與傳統硬板PCB的SMT解決方案有很多不同之處,要想做好FPC的SMT工藝,最重要的就是定位了。因為FPC板子的硬度不夠,較柔軟,如果不使用專用載板,就無法完成固定和傳輸,也就無法完成印刷、貼片、過爐等基本SMT工序。[2]
發展前景:
FPC未來要從四個方面方面去不斷創新,主要在:
1、厚度。FPC的厚度必須更加靈活,必須做到更薄;
2、耐折性。可以彎折是FPC與生俱來的特性,未來的FPC耐折性必須更強,必須超過1萬次,當然,這就需要有更好的基材;
3、價格。現階段,FPC的價格較PCB高很多,如果FPC價格下來了,市場必定又會寬廣很多。
4、工藝水平。為了滿足多方面的要求,FPC的工藝必須進行升級,最小孔徑、最小線寬/線距必須達到更高要求。
3.溫馨提示:
1、所有圖片都是樣板,僅作為外觀及工藝參考,沒有對應的現貨出售,本店只接受定製加工業務(報價以FPC文件為準),圖片標價
僅為參考價!
2、網頁上的報價為常規報價,並非所有板“一口價”,價格決定于FPC精度的高低、交貨時間長短、數量、尺寸大小,工藝要求及原材
料的選擇而不同。根據客戶的需求來確定最終價格。
3、本廠建議使用順豐,深圳市內可送貨上門。
4、我司對所有客戶文件資料有保密義務,如有洩露,可追究我司法律責任!
5、本店不作任何信譽炒作,遵守淘寶規則,我們用良好的品質和優秀的服務來贏得客戶的信任!
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