電子元器件灌封膠加成型導熱阻燃有機硅 HT-9802 A/B

電子元器件灌封膠加成型導熱阻燃有機硅 HT-9802 A/B
型號:HT-9802 A/B
品牌:和天
原產地:中國
類別:化工 / 膠黏劑
標籤︰電子膠 , 電子硅膠 , LED灌封膠
單價: -
最少訂量:100 件

產品描述

 

加成型導熱阻燃有機硅灌封膠

HT-9802 A/B

   HT-9802 A/B是雙組份有機硅加成體系導熱灌封膠,有如下特點:
   1
、膠料在常溫條件下混合后存放時間較長,但在加熱條件下可快速固化,特別利於自動生產線上的使用。
   2
、耐溫性,耐高溫老化性好。固化后在(-50~200℃)溫度範圍內保持硅橡膠彈性,絕緣性能優異。
   3、固化過程中收縮小,具有更優的防水、防潮和抗老化性能。
    4、具有導熱阻燃性,阻燃性能達到UL94-V0級。

  一、典型用途:  用於大功率電子元器件、對散熱和耐溫要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護。如模塊灌封,汽車HID燈模塊電源、汽車點火系統模塊電源、太陽能板、變壓器、傳感器等。

二、技術參數:

性能指標

HT-9802 A組分

HT-9802 B組分

固化前

外觀

白色粘稠體

黑色粘稠體

粘度(cps

15003000

15003000

相對密度(g/cm3

1.501.65

1.501.65

A組分:B組分(重量比)

1:1

固化類型

雙組分加成型

混合后粘度(cps

15003000

可操作時間(min

0.5h

固化后外觀

灰黑色彈性體

固化條件(hr)

0.5h/80℃或3~4h/25

硬度(Shore A,24hr)

45±5

拉伸強度(MPa

≥1.0

防水等級

≥IP67

膨脹係數(PPM

≤220

使用溫度範圍(℃)

-50200

體積電阻率  (Ω·cm)

1.0×1016

介電強度(kV/·mm)

≥23

介電常數(1.2MHz)

2.9

導熱係數[W/(m·K)]

≥0.60

阻燃級別

UL94-V0

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

三、使用工藝:

1、按重量配比兩組份放入混合罐內攪拌混合均勻。
    2
、將混合好的膠料灌注于需灌封的器件內,一般可不抽真空脫泡,若需得到高導熱性,建議真空脫泡后再灌注。室溫或加熱固化均可。膠的固化速度與固化溫度有很大關係,在冬季需很長時間才能固化,建議採用加熱方式固化,80
℃下固化30分鐘左右,室溫條件下一般需3~4小時左右固化。

   四、注意事項:

      1、膠料應密封貯存。混合好的膠料應一次用完,避免造成浪費。
      2
、本品屬非危險品,但勿入口和眼。
      3
、長時間存放后,膠中的填料會有所沉降。請攪拌均勻后使用,不影響性能。
      4、膠液接觸以下化學物質會使膠不固化:
         1)  N、P、S有機化合物。
         2)  Sn、Pb、Hg、As等離子性化合物。
         3)  含炔烴及多乙烯基化合物。

   五、包裝規格:50KG/套(A膠25kg/桶,B膠25kg/桶)

   六、儲存及運輸:

    1、陰涼乾燥處貯存,貯存期為12個月(25℃下)。
    2、此類產品屬於非危險品,可按一般化學品運輸。
    3、膠體的A、B組分均須密封保存,小心在運輸過程中洩漏!
    4、超過保存期限的產品應確認有無異常后方可使用。

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

以上性能數據是在溫度25℃,濕度70%的實驗室環境所測得的典型數據,僅供客戶使用時參考,並不能保証于某個特定環境下能達到的全部數據,敬請客戶于使用時,以實驗數據為準。

電子元器件灌封膠加成型導熱阻燃有機硅 HT-9802 A/B 1

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東莞市和天新材料有限公司
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最後上線︰2016/04/21