加成型有機硅灌封膠
HT-9801A/B
HT-9801 A/B是雙組份有機硅加成體系導熱灌封膠,有如下特點:
1、膠料在常溫條件下混合后存放時間較長,但在加熱條件下可快速固化,特別利於自動生產線上的使用。
2、耐溫性,耐高溫老化性好。固化后在(-60~250℃)溫度範圍內保持硅橡膠彈性,絕緣性能優異。
3、固化過程中收縮小,具有更優的防水、防潮和抗老化性能。
一、典型用途: 用於大功率電子元器件、對散熱和耐溫要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護。如模塊灌封,汽車HID燈模塊電源、汽車點火系統模塊電源、太陽能板、變壓器、傳感器等。
二、技術參數:
性能指標 |
HT-9801 A組分 |
HT-9801 B組分 |
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固化前 |
外觀 |
白色色粘稠體 |
黑色粘稠體 |
粘度(cps) |
2000~4500 |
2000~4500 |
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相對密度(g/cm3) |
1.55~1.75 |
1.55~1.75 |
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A組分:B組分(重量比) |
1:1 |
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固化類型 |
雙組分加成型 |
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混合后粘度(cps) |
1500~4000 |
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可操作時間(min) |
30 |
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初步固化時間(hr) |
1~2 |
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完全固化時間(hr) |
24 |
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固 化 后 |
硬度(Shore A,24hr) |
45±5 |
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防水等級 |
≥IP67 |
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膨脹係數(PPM) |
≤320 |
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使用溫度範圍(℃) |
-60~250 |
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體積電阻率 (Ω·cm) |
>1.0×1015 |
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介電強度(kV/·mm) |
≥23 |
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介電常數(1.2MHz) |
3.0~3.3 |
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導熱係數[W/(m·K)] |
≥0.6 |
三、使用工藝:
1、按重量配比1:1兩組份放入混合罐內攪拌混合均勻。
2、將混合好的膠料灌注于需灌封的器件內,一般可不抽真空脫泡,若需得到高導熱性,建議真空脫泡后再灌注。
四、注意事項:
1、膠料應密封貯存。混合好的膠料應一次用完,避免造成浪費。
2、本品屬非危險品,但勿入口和眼。
3、長時間存放后,膠中的填料會有所沉降。請攪拌均勻后使用,不影響性能。
4、膠液接觸以下化學物質會使膠不固化:
1) N、P、S有機化合物。
2) Sn、Pb、Hg、As等離子性化合物。
3) 含炔烴及多乙烯基化合物。
五、包裝規格:50KG/套(A膠25kg/桶,B膠25kg/桶)
六、儲存及運輸:
1、陰涼乾燥處貯存,貯存期為12個月(25℃下)。
2、此類產品屬於非危險品,可按一般化學品運輸。
3、膠體的A、B組分均須密封保存,小心在運輸過程中洩漏!
4、超過保存期限的產品應確認有無異常后方可使用。
以上性能數據是在溫度25℃,濕度70%的實驗室環境所測得的典型數據,僅供客戶使用時參考,並不能保証于某個特定環境下能達到的全部數據,敬請客戶于使用時,以實驗數據為準。
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最後上線︰ | 2016/04/21 |