一、絕緣導熱矽膠布

BM-K10 絕緣導熱材料是一種高導熱絕緣材料，材料表面光滑乾淨，無油、柔軟，由高穩定性的硅樹脂材料和和高導熱係數的無機粉體作填充材料，同時以Kaoton為中間載體，增強絕緣和導熱。

BM-K10具有高絕緣強度，廣氾的應用於各種絕緣導熱場合，典型應用於各種電子器件與散熱器或其他散熱不件之間，此類產品多用於發熱源和散熱。

二、特點和好處

1.低緊固壓力

2.電氣絕緣性

3.高度光滑的表面

4.熱抗阻0.56℃-in2/W

三、應用範圍

1.軍工、航空

2.發熱功率器件

3.馬達控制，通訊設備

4.強電壓，高溫大、功率焊機等

5.大功率電源及汽車電子發熱模塊

6.功率半導體，IS MOS管，IGBT 貼片等

四、產品規格

片材  模切  卷材， 帶膠和不帶膠

產品的基本尺寸有： 0.16mm*300mm*50m， 0.16mm*300mm*76m

可根據客戶的要求加工成不同形狀的片材，也可根據客戶需求進行背膠處理

五、性能說明

K系列矽膠布是採用特殊的聚酰亞胺薄膜為絕緣基材，因此具有高強度的耐電壓性，持久耐用。該系列產品是結合硅橡膠產品的優質的導熱性和聚酰亞胺膜優越的物理性于一體的高端產品。