一、產品介紹

本材料是熱量增強聚合物，設計用於滿足高終端導熱應用的導熱、可靠性的需求。加之熱阻小的通道使散熱片的性能達到最佳，並且改善了微處理器，存儲器模塊DC-DC 轉換器和功率模塊的可靠性。

其相變特性：在室溫下材料是固體並且便於安裝，用於散熱片和器件之間。當達到產品相變溫度時材料變軟、流動、填充到器件的微小的不規則接觸面上。這樣完全具有填充界面氣隙和器件與散熱片之間空隙的能力，使得相變墊優于非流動彈性體或石墨基導熱墊，並且具有導熱硅脂的性能。

相變化導熱材料是不導電的，但是由於相變材料在高溫下經受了相變，有可能使金屬與金屬接觸，因此相變材料不能作為電氣絕緣材料來使用。

二、特點優勢

1.無需散熱器預熱

2.流動但不是硅油

3.低壓力下低熱阻

4.低揮發性----低於1%

5.本身固有粘性，易於使用無需使用膠粘

三、產品應用

1.芯片組                                       2.內存模塊

3.功率模塊                                     4.存儲器模塊

5.固態繼電器                                   6.橋式整流器

7.客戶自製                                8.DC--DC 變換器

9.高頻率微處理器                               10.高速緩衝存儲器芯片

11.圖形處理芯片/功放芯片

四、產品性能圖