型號: | HBM-2 |
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品牌: | HANSONG |
原產地: | 韓國 |
類別: | 工業設備 / 電子電氣產品製造設備 |
標籤︰ | 熱熔合機 , 熱熔機 , 預粘機 |
單價: |
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最少訂量: | 1 件 |
目前熱鉚合機之應用主要是針對以下幾種情形:
1.鉚合3.0mm含以下之芯板
2.為了節省成本,而利用多張prepreg取代core
3.針對6~16層板
熱鉚合機鉚合3.0mm板的優點:
1.節省鉚釘之成本,目前市面上的小型鉚釘價格較高,若採用熱鉚合方式可節省相當多成本。
2.當使用鉚釘于薄板或多層板上時易因為鉚釘歪斜而造成層偏情形。
3.鉚釘凸出板面的情形不一而易損坏鋼板或影響鋼板平整度。
4.鉚釘作業過程中易產生銅屑,且易進入芯板之線路之間,導致內層短路。
5.利用prepreg取代core時若採用鉚釘之方式,會因多張prepreg放在一起于壓合時滑動而易產生層偏的情形,改採用熱鉚合則可有效改善此情形。
針對6~16層板:
1.熱鉚合機之對準性較之鉚釘方式為佳,不會有因打鉚釘之張力而造成偏。
2.鉚釘凸出板面的情形不一而易損坏鋼板或影響鋼板平整度。
3.由於不需打鉚釘故可有效避免鉚釘屑殘存於板面上而造成內部短路。
4.由於high layer PCB打鉚釘需要熟手且套PIN打鉚釘時間較久,一般約需要1分鐘以上方能完成一片PCB的作業,然而若依熱熔機而言熔合一張2.0 mm厚度之PCB僅需時30~35秒,3.0mm則約為40~45秒,故整體效率較之鉚釘機為佳。
本公司銷售熱鉚合機已有超過十八年的經驗,在針對不同的客戶及其所使用的產品,都會提供最佳之使用方案。當客戶在採購熱鉚合機時常會困惑于需採用圓形熱熔頭好還是採用方形熱熔合頭為佳?
長方形熱熔頭與圓形熱熔頭之差異比較:
一般本公司在出貨前若客戶無特殊要求,大多都是以長方形熔合頭出貨,主要也是由於長方形熱熔合頭所占之熱熔面積較之圓形熱熔頭來得大二倍以上(若以5mm x 16mm之長方形加熱頭與6mm圓形加熱頭做比較),所以長方形熱熔合頭的加熱面積較之圓形熱熔頭來得大很多,而其結合能力亦較之圓形熱熔頭來得好很多,但相對的長方形熱熔頭因熱熔區域較大故流膠量想當然比之圓形熱熔頭來得多很多。
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聯繫人︰ | 龍飛 (市場部經理) |
最後上線︰ | 2019/03/15 |