CMI165是一款人性化設計、堅固耐用的世界首款帶溫度補償功能的手持式面銅測厚儀。

     CMI165獨有的溫度補償功能確保測量結果精確而不受銅箔溫度的影響，儀器配有探針防護罩，確保探針的耐用性；配備探頭照明方便測量時準確定位。

產品特色：

-- 可測試高溫的PCB銅箔

-- 顯示單位可為mils，μm或oz

-- 可用於銅箔的來料檢驗

-- 可用於蝕刻或整平后的銅厚定量測試

-- 可用於電鍍銅后的面銅厚度測試

-- 配有SRP-T1，帶有溫度補償功能的面銅測試頭

-- 可用於蝕刻后線路上的面銅厚度測試

產品規格：

--利用微電阻原理和獨有的溫度補償功能通過四針式SRP-T1探頭進行銅厚測量，符合EN 14571測試標準