1、 適用

此規格書適用於針對PoP、SIP、BGA 封裝使用的水溶性助焊膏。
是一款高活性、水洗型的助焊膏，可提供明亮、光滑和光亮的焊點，回流后殘
留物可溶于水，清洗后無殘留。完全符合RoHS 和無鹵素指令，並且不含Reach 規定物質。
本產品適用於印刷工藝。

2、特點

適用於250℃下無鉛合金的回流，具備優良的耐熱性
在Cu-OSP 焊盤表面及Au/Ni 塗層表面可焊性優異
高活性，潤濕性好，殘留物可完全溶于水，清洗后無殘留
優越的流變性能，良好的焊錫浸潤性，低揮發性
不含鹵素

3.物質組成

溶劑 添加劑 活性劑 表面活性劑 觸變劑

4.清洗

是水清洗助焊膏，殘留物可使用去離子水完全清洗乾淨。

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