此規格書適用於針對半導體晶圓,PoP、SIP、BGA 封裝使用的水溶性助焊膏。
是一款高活性、水洗型的助焊膏，可提供明亮、光滑和光亮的焊點，回流后殘
留物可溶于水，清洗后無殘留。完全符合RoHS 和無鹵素指令，並且不含Reach 規定物質。
本產品適用於印刷工藝。

特點
適用於250℃下無鉛合金的回流，具備優良的耐熱性
在Cu-OSP 焊盤表面及Au/Ni 塗層表面可焊性優異
高活性，潤濕性好，殘留物可完全溶于水，清洗后無殘留
優越的流變性能，良好的焊錫浸潤性，低揮發性
不含鹵素

品質
7.1 外觀
目視判定。
褐色膏狀，無固體顆粒。
7.2 物質組成與不純物質
根據化學分析以及原子吸光法或火花放射光譜法測定。
7.3 RoHS 六項及鹵素含量測試
採用熒光分析儀分別測量 RoHS 六項及鹵素含量。
7.4 粘度測試
使用粘度儀測定：使用10rpm/25℃的三次平均值。
7.5 可焊性測試
採用濕潤平衡法原理或可焊性測試儀器。
7.6 殘留物可靠性測試
將焊接后的焊點做絕緣阻抗測試，殘留物阻抗值符合JIS Z 3197 標準。

物質組成
溶劑 添加劑 活性劑 表面活性劑 觸變劑

清洗
是水清洗助焊膏，殘留物可使用去離子水完全清洗乾淨。
推薦水洗步驟：