擴散爐

 

擴散爐應用於半導體器件、分立器件、光電子器件、電力電子器件、太陽能電池及大規模集成電路製造等領域對晶片進行擴散、氧化、退火、合金及燒結等工藝，可用於2-8英吋工藝尺寸。

■擴散爐控制系統特點

◆ 可保存多條工藝曲線，每條曲線可設置多步

◆ 工藝曲線的自動運行控制功能  

◆ 自動運行中可暫停/繼續運行功能

◆ 工藝中可強制跳到下一工藝步運行功能 

◆ 擴散爐可存儲多組PID參數供系統運行調用功能   

◆ PID參數自整定功能

◆ 具有自主知識產權的軟件系統，良好的人機界面

◆ 系統故障自診功能

◆ 工藝氣體的程序控制功能

◆ 停電后斷點繼續運行功能等     

◆ 擴散爐關鍵件全部具有高可靠性  

◆ 具有曆史記錄功能

◆ 具有多種故障報警及各種安全互鎖保護功能

◆ 具有多點溫度補償

★ 可根據用戶的特殊要求增減或開發相應的功能  

 

■ 擴散爐主要技術指標

◆ 可配工藝管外徑：        2~8英吋     

◆ 擴散爐可配工藝管數量：     1~4管/台

◆ 恆溫區長度及精度：    300～1250mm   800~1300℃±0.5℃   

◆ 擴散爐工作溫度範圍：         400～1300℃

◆ 單點溫度穩定性：        800～1300℃   ±0.5℃/24h  

◆ 最大可控升溫速度：  15℃/min

◆ 最大降溫速度：               5℃/min     

★ 可為用戶量身定製非標準擴散爐