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品牌: | - |
原產地: | - |
類別: | 電子、電力 / 電子元器件 / 電路板 |
標籤︰ | 南京特種pcb , 驅動電路板 , 多層線路板製作 |
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剛性板工藝能力 :
層數:1-24 最小線寬/間距:4.0mil 最大板厚孔徑比:12:1 最小機械鑽孔孔徑:8mil 表面處理工藝:有鉛噴錫、化學沉金、化學鎳鈀金、沉錫、沉銀、全板鍍金、有機塗覆處理、無鉛噴錫、鍍硬金、鍍軟金、金手指等 板厚:0.2mm~4.0mm 材料:FR-4、高TG、無鹵素、高頻(Rogers、Arlon\Taconic、Nelco、泰興微波F4B、Isola...)等 最大板尺寸:22.5″* 42.5″ 軟硬結合板工藝能力 具備高密度剛撓板產品的批量規模生產能力 最高層數:16 最小線寬線距:3.5/3.5mil 板厚孔徑比:12 :1 最小機械鑽孔孔徑:8mil 表面處理工藝:有鉛噴錫、化學沉金、沉錫、沉銀、有機塗覆處理、無鉛噴錫、鍍硬金、軟金、銀漿等 阻抗控制技術 HDI技術 金屬基板工藝能力 層數:1-4L(金屬基板&金屬芯板)、2-24L(埋/嵌金屬板&冷板&燒結板)、1-2L(陶瓷DBC板) 板厚:0.5-7.0mm 尺寸:max:610*610 ,min:5*5mm 機械加工:X/Y/Z精度±0.03mm,喇叭孔、螺絲孔 導熱材料導熱係數:常規導熱材料:1-4W/m.k; 陶瓷導熱材料:24-170W/m 金屬表面處理:鋁普通氧化、鋁硬質氧化、鋁化學鈍化、噴沙、拉絲、表面電鍍處理 表面處理工藝:熱風整平、化學沉金、化學鎳鈀金、沉錫、沉銀、全板鍍金、電鍍軟/硬金、有機塗覆處理等 類型:Pre-bonding、Postbonding、燒結工藝、金屬夾芯、埋金屬塊、冷板、陶瓷DBC板 |
深圳市山旭科技有限公司 | |
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國家/地區︰ | 广东省深圳市 |
經營性質︰ | 生產商 |
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聯繫人︰ | 吳先生 (銷售) |
最後上線︰ | 2018/08/27 |