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KM1901HK EPOXY ADHESIVE PASTE
專業高導熱無鉛銀膠
一. 產品描述
ＫＭ１９０１ＨＫ是一種具有高導電高導熱性的固晶膠，
單組份，粘度適中，常溫儲存時間長，操作方便。它是
一種專門為細小的部件和類似于大功率LED 粘接固定芯片
應用而開發設計的新產品。該產品對分配和粘接大量部件
時具有較長時間的防揮發、耐乾涸能力，並可防止樹脂在
加工前飛濺溢出，與同類型的其他品牌摻銀粘接劑相比，
ＫＭ１９０１ＨＫ 系列能在室溫情況運輸。
二．產品特點
◎具有高導熱性：高達 55W/m-k
◎非常長的開啟時間
◎替換焊接劑－消除了鉛（Pb）金屬與電鍍要求
◎電阻率低至 4.0μΩ.cm
◎室溫下運輸與儲存 －不需要乾冰
◎對調配與/或絲網印刷具有優良的流動性
◎極微的滲漏
三．產品應用
此銀膠推薦應用在大功率設備上，例如：
◎大功率 LED 芯片封裝
◎功率型半導體
◎激光二極管
◎混合動力
◎RF 無線功率器件
◎砷化鎵器件
◎單片微波集成電路
◎替換焊料
四．典型特性
物理屬性：
25℃粘度，kcps 千周(秒) @10 rpm(每分鐘轉數)，
#度盤式粘度計: 30
觸變指數，10/50 rpm@25℃: 2.2
保質期：0℃保 6 個月, -15℃保 12 個月
銀重量百分比: 85%
銀固化重量百分比 : 89%
密度，g/cc ： 5.5
加工屬性(1)：
電阻率：μΩ.cm：4
粘附力/平方英吋(2)： 3800
熱傳導係數，W/moK 55*
熱膨脹係數，ppm/℃ 26.5*
彎曲模量, psi 5800*
離子雜質：Na+,Cl-,K+,F-, ppm <15
硬度 ８０
衝擊強度 大於 １０ＫＧ／５０００ｐｓｉ
瞬間高溫 ２６０℃
分解溫度 ３８０℃
五．儲存與操作
此粘劑可裝在瓶子里無須乾冰。當收到物品后，室溫下儲存
在 1－5rpm 的罐滾筒里最佳。未能充分搖晃將導致非均勻性
與不一致的調配。若沒有搖晃，在使用前宜慢慢攪動。須冷凍
儲存。如果粘劑是均勻的（即在頂部沒有溶解或在瓶子底部無
粘稠固體），可以立即倒入針筒（灌注器）里使用。本產品同
樣也可包裝在針筒里，並且可以在負 40度溫度下運輸。更多
信息請參考“粘劑的針筒包裝”文件。
六．加工說明
應用KM1901HK的流動性通過利用自動高速流
動設備而無拉尾與滴落現象產生。在使用前應無氣泡產生 ，在材
料應用與組件放置期間能提供幾個小時的開啟時間。這對用在小
組件當中很重要。推薦用 22 號針 頭（16 密耳）調配 KM1901HK。
而小於 25 號（10 密耳）的針頭可能不能產生一致的調配重量。
對於較大的晶片應把粘劑調配成 X 形狀。按照部件的大小沉積重量
可能有所不同。典型的調配數量是粘接面積的每平方英吋75微升或
290毫克 。晶片應與粘劑 KM1901HK完全按壓，在圍繞週邊形成
銀膠 圍高，使得濕沉積有 1.3 至 1.9 密耳的厚度，最終固化銀膠
厚度應接近在0.8至 1.2個密耳間。
七．固化介紹
對於較小的粘接面積（小於 0.250 英吋）， 無需預烘烤。較大的粘接
部位需要在固化循環 前進行預乾燥。把材料放置在簡易通風的地方，
在室溫下利用空氣強制對流，並設置所要的溫度，如果使用帶式爐或
其它類型的烤箱，升溫率應當控制在理想的結果內。以下為升溫率，
時間與溫度的推薦值適合小於 0.4 英吋方形面積（10mm）的部件，
相關值見下表：粘接面積>0.250-0.400 英吋的預烤（如適用可選擇
以下的其中一種方式）
峰值溫度 升溫率 烘烤時間
100 度 5－10 度/每分鐘 75 分鐘
110 度 5－10 度/每分鐘 60 分鐘
125 度 5－10 度/每分鐘 30 分鐘
粘接面積≤0.4 尺寸的固化（可選擇以下的其中一種方式）
峰值溫度 升溫率 固化時間
175 度 5－10 度/每分鐘 45 分鐘
200 度 5－10 度/每分鐘 30 分鐘
225 度 5－10 度/每分鐘 15 分鐘
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