KM1912HK EPOXY ADHESIVE PASTE

專業高導熱無鉛銀膠  

一. 產品描述

    ＫＭ1912ＨＫ是一種具有高導電高導熱性的固晶膠， 
    單組份，粘度適中，低溫儲存時間長，操作方便。它是

    一種專門為細小的部件和類似于大功率LED 粘接固定芯片
    應用而開發設計的新產品。該產品對分配和粘接大量部件
    時具有較長時間的防揮發、耐乾涸能力，並可防止樹脂在
    加工前飛濺溢出，與同類型的其他品牌摻銀粘接劑相比，

    ＫＭ1912ＨＫ 系列需要乾冰運輸。

二．產品特點

    ◎具有高導熱性：高達 60W/m-k

    ◎開啟時間3到5小時

    ◎替換焊接劑－消除了鉛（Pb）金屬與電鍍要求

    ◎電阻率低至 4.0μΩ.cm

    ◎低溫下運輸與儲存 －需要乾冰

    ◎對調配與/或絲網印刷具有優良的流動性

    ◎極微的滲漏

三．產品應用

    此銀膠推薦應用在大功率設備上，例如：

    ◎大功率 LED 芯片封裝

    ◎功率型半導體

    ◎激光二極管

    ◎混合動力

    ◎RF 無線功率器件

    ◎砷化鎵器件

    ◎單片微波集成電路

    ◎替換焊料

四．典型特性

    物理屬性：
               
    25℃粘度，kcps 千周(秒) @10 rpm(每分鐘轉數)，
    #度盤式粘度計: 30

    觸變指數，10/50 rpm@25℃: 2.2

    保質期：-15℃保 6 個月, -40℃保 12 個月

    銀重量百分比: 92%

    銀固化重量百分比 : 97%

    密度，g/cc ： 5.7

    加工屬性(1)：

    電阻率：μΩ.cm：4

    粘附力/平方英吋(2)： 2700

    熱傳導係數，W/moK 60*

    熱膨脹係數，ppm/℃ 22.5*

    彎曲模量, psi       5800*

    離子雜質：Na+,Cl-,K+,F-, ppm <12

    硬度 　　８０　　

    衝擊強度 　　大於　１０ＫＧ／５０００ｐｓｉ

    瞬間高溫 　　２６０℃

    分解溫度 　　３８０℃

五．儲存與操作

    此粘劑可裝在瓶子里須乾冰。當收到物品后，-15℃下儲存

    在 1－5rpm 的罐滾筒里最佳。未能充分搖晃將導致非均勻性與不一致的調配。若沒有搖晃，在使用前宜慢慢攪動。須冷凍儲存。如果粘劑是均勻的（即在頂部沒有溶解或在瓶子底部無粘稠固體），可以立即倒入針筒（灌注器）里使用。本產品同樣也可包裝在針筒里，並且可以在負 40度溫度下運輸。更多
   
   信息請參考“粘劑的針筒包裝”文件。

六．加工說明 
    
    應用KM1912HK的流動性通過利用自動高速流

    動設備而無拉尾與滴落現象產生。在使用前應無氣泡產生 ，在材

    料應用與組件放置期間能提供幾個小時的開啟時間。這對用在小

    組件當中很重要。推薦用 22 號針 頭（16 密耳）調配 KM1912HK。

    而小於 25 號（10 密耳）的針頭可能不能產生一致的調配重量。

    對於較大的晶片應把粘劑調配成 X 形狀。按照部件的大小沉積重量

    可能有所不同。典型的調配數量是粘接面積的每平方英吋75微升或
   
    290毫克 。晶片應與粘劑 KM1912HK完全按壓，在圍繞週邊形成

    銀膠 圍高，使得濕沉積有 1.3 至 1.9 密耳的厚度，最終固化銀膠

    厚度應接近在0.8至 1.2個密耳間。

              
 七．固化介紹 
   
     對於較小的粘接面積（小於 0.250 英吋），  無需預烘烤。較大的粘接

     部位需要在固化循環 前進行預乾燥。把材料放置在簡易通風的地方，

     在室溫下利用空氣強制對流，並設置所要的溫度，如果使用帶式爐或

     其它類型的烤箱，升溫率應當控制在理想的結果內。以下為升溫率，

     時間與溫度的推薦值適合小於 0.4 英吋方形面積（10mm）的部件，

     相關值見下表：粘接面積>0.250-0.400 英吋的預烤（如適用可選擇

     以下的其中一種方式）
                       
                      

峰值溫度              升溫率               烘烤時間
100 度            5－10 度/每分鐘          75 分鐘
110 度            5－10 度/每分鐘          60 分鐘
125 度            5－10 度/每分鐘          30 分鐘

粘接面積≤0.4 尺寸的固化（可選擇以下的其中一種方式）

峰值溫度              升溫率               固化時間
175 度            5－10 度/每分鐘          45 分鐘
200 度            5－10 度/每分鐘          30 分鐘
225 度            5－10 度/每分鐘          15 分鐘