導熱相變化材料是熱量增強聚合物，設計用於滿足高終端導熱應用 的導熱、可靠性的需求。加之熱阻小的通道使散熱片的性能達到最 佳，並且改善了微處理器，存儲器模塊 DC-DC 轉換器和功率模塊的 可靠性。 其相變特性：在室溫下材料是固體並且便於安裝，用於散 熱片和器件之間。當達到產品相變溫度時材料變軟、流動、填充到 器件的微小的不規則接觸面上。這樣完全填充界面氣隙和器件與散 熱片間空隙的能力，使得相變墊優于非流動彈性體或石墨基導熱墊， 並且具有導熱硅脂的性能。相變化材料是不導電的，但是由於相變 材料在高溫下經受了相變，有可能使金屬與金屬接觸，因此相變材料 不能作為電氣絕緣材料來使用。 

特點優勢：

• 低壓力下低熱阻
• 本身固有粘性， 易於使用-無需使用膠粘
• 無需散熱器預熱
• 流動但不是硅油
• 低揮發性----低於 1%

物理特性參數表：