LE 系列導熱硅脂具有優異導熱性能、良好的可靠性等優點， 同時對銅、鋁表面具有可靠地潤濕性能。非常適合於一般 CPU、 GPU及其他發熱功率器件的界面導熱。LE 系列硅脂由於粘度較低， 能充分潤濕接觸表面，形成非常低的界面熱阻，從而能迅速的將熱 量傳導至散熱裝置，傳熱效率高。LE 系列硅脂在塗覆時推薦採用絲 網印刷。推薦採用60-80 目的尼龍絲網。刮刀採用硬橡膠材料，硬 度70～80 度。印刷時，刮刀與塗覆表面呈45 度左右。亦可採用點 塗、刷塗等方法進行塗覆。 

典型應用：

• 半導體和散熱片之間
• CPU 和散熱器之間
• 電源電阻器與底座之間
• 熱電冷卻裝置
• 溫度調節器與裝配表面
• 大功率 LED 照明等行業

物理性能參數表：