合金成份：
Sn42Bi58
熔點℃：
138
顆粒體積(μm)：
25-45
粘度(25℃時pa.s)：
200±10

低溫錫膏簡介：
鼎創低溫焊錫膏通過SGS認証。現階段最低熔點的錫膏(熔點138度)。適用SMT低溫貼片焊接，有效保護電子元器件不被高溫損傷。華創牌低溫焊錫膏全國免費物流“如不滿意，原價退貨”的服務承諾
無鉛低溫錫膏特點：
★ 低溫焊錫膏熔點較低，焊接溫度較低。
★ 焊點光亮，無錫珠，易上錫、性能穩定。
★ 低溫錫膏含鉍金屬，合金存在易脆性。
無鉛低溫錫膏技術參數：(無鉛低溫焊錫膏Sn42Bi58 編號：HC55-4258)
無鉛低溫焊錫膏項目 無鉛低溫焊錫膏檢測結果 無鉛低溫焊錫膏項目 無鉛低溫錫膏檢測結果
低溫焊錫膏合金 Sn42Bi58 低溫焊錫膏熔點(℃) 138
低溫焊錫膏外觀 圓滑不分層，淡灰色 助焊劑含量(wt%) 10.5±0.5
鹵素含量(wt%) <0.01 粘度(25℃時pa.s) 200±10
顆粒體積(μm) 25-45 水卒取阻抗(Ω·cm) 1×10
銘酸銀紙測試 合格 銅板腐蝕測試 無腐蝕
表面絕緣40℃/90RH 1×10 擴展率(%) >85%
錫珠測試 合格 剪切力(PSI) 4540
電導率(%fCu) 16.0 熱導率(w/cm℃) 0.4