詳細說明：
本品系SMT 專用的單組份熱固化環氧樹脂膠粘劑，具有
1.貯存穩定，使用方便
2.快速固化，強度好
3.觸變性好，電氣絕緣性能好….等特點。
本品主要用於片狀電阻、電容、IC 芯片的貼裝工藝，適用於點膠和刮膠。

■特征

①、容許低溫度硬化；
②、儘管超高速塗敷，微少量塗敷任可保持沒有拉絲，塌陷的穩定形狀；
③、對於各種表明粘着零件，都可獲得安定的粘着強度；
④、儲存安定性能優良；
⑤、具有高耐熱性和優良的電氣特性；
⑥、也可用於印刷。

■硬化條件

○ 8800K：建議硬化條件是基板表面溫度達到150℃以後60秒，達到150℃后100秒；
○ 8800T：建議硬化條件是基板表面溫度達到150℃以後45秒，達到150℃后100秒；
○ 硬化溫度越高、而且硬化時間越長，越可獲得高度着強度；
○ 依裝着于基板的零件大小，及裝着位置的不同，實際附加于接着劑的溫度會變化，因此需要找出最適合的硬化條件。

■使用方法

○ 為使接着劑的特性發揮最大效果，請務必放置冰箱（2℃~10℃）保存；
○ 從冰箱取出使用時，請等到接着劑溫度完全恢復至室溫后才可使用；
○ 如果在點膠管加入柱塞就可使點膠量更安定；
○ 因防止發生拉絲的關係最適合的點膠設定溫度是30℃~38℃；
○ 從圓柱筒填充于膠管時，請使用本公司專用自動填充機，以防止氣泡滲透；
○ 對於點膠管的洗滌可使用DBE或醋酸乙脂。

■硬化條件曲線圖

圖片暫無


■特性
NE8800K NE8800T

成份 環氧樹脂：Epoxy resin 環氧樹脂：Epoxy resin

外觀 紅色糊狀：Paste/red-colored 紅色糊狀：Paste/red-colored

比重 1.28 1.33

沾度 300Pa.S(300,000cps) 310Pa.S(310,000cps)

控變性指數 6.8(1rpm/10rpm) 6.3(1rpm/10rpm)

44N(4.5kgf) 0.2mgr twin 45N(4.6kgf) 0.2mgr twin
沾着強度 92N(9.4kgf) 0.8mgr singleX2 44N(4.6kgf) 0.2mgr twin
43N(4.4kgf) 0.4mgr twin90N(9.2kgf) 1.25mgr singleX2

電氣特性

體積阻抗 2.6X10^16Ω.cm 4.5X10^16Ω.cm

絕緣阻抗係數初值期 1.0X10^14Ω 9.6X10^13Ω

絕緣阻抗係數處理后* 1.2X10^12Ω 3.0X10^12Ω

介電常數 3.62/1MH 3.7/1MH

介電正接 0.013/1MH 0.016/1MH

保存條件 2℃~10℃以下的冰箱保存
To be strictly kept at 2℃~10℃in refrigerator

注意事項
①、保証期：6個月；
②、請務必將本品保存在2℃~10℃的冰箱內；
③、如果有過敏本質的人，直接接觸皮膚有時會一起皮膚過敏，因此請注意；
④、誤沾皮膚時，請立即用肥皂水清洗；
⑤、進入眼睛時，請儘速以清水沖洗乾淨，立即機接受醫師的診察。