品牌	其他	型號	PH-550	產品別名	共晶貼片機
用途	芯片封裝共晶	適用行業	半導體	產品用途	共晶
規格	全自動	是否跨境貨源	否	功率	8KW
定位精度	±10μm	外形尺寸	1200x950x1600(mm)

 

公司介紹：       

 

 英展有限公司（簡稱“英展”）與2000年在香港成立。作為一家專業代理銷售半導體設備和耗材的公司，主要產品有：德國HESSE鍵合焊線機，REB全自動共晶機，以色列ADT切割系統及刀片，荷蘭XYZTEC推拉力測試機，德國Alpha Plasma等離子清洗機，美國DeWeyl鋼嘴，韓國SANNER配粉機，韓國HITS檢測設備等。英展憑着高質量的產品，良好的信譽，專業的技術，優質的服務，產品暢銷全中國及東南亞等國家。

 

自動脈衝焊共晶機 PH-550：

適用範圍：適用於半導體及光通訊行業COB/COC封裝工藝的LD共晶貼片
設備優勢：高精度,加熱溫度可曲線控制.

 

 

 設備簡介：         

 

• PH-550是將基底（Submount）與芯片（LD）,經過脈衝加熱融化焊料從而鍵合在一起的共晶設備。
• 共晶台可以進行多段溫度設定，溫度響應速度快，溫度控制精準，加入氮氣環境保護提升焊接質量。
• 多組機械手實現基底（Submount）與芯片（LD）獨立拾取，校準，提高生產效率.

  

 

 

 

 

 

 設備結構：         

 

• 設備主要由共晶台，貼片機械手，晶片台（含晶片盒），下校準台，上下料機械手等組成。
• 共晶台包含X、Y、T三軸系統組成，內置脈衝加熱模塊，氮氣保護系統。
• 貼片機械手包含X、Y、Z、T四軸機構，對芯片的位置，角度進行校準。
• 芯片校準台包含X、Y、T三軸機構，對芯片上表面進行識別，保証貼片精度。
• 共晶模塊採用脈衝加熱方式，溫度可分段設定，溫度昇降及焊接時間可精準控制。

 

 

設備參數：          

  

     外形尺寸:1200x950x1600(mm)
     重量：850kg
     功率：8KW                              
     氣壓：0.4—0.6MPa
     電壓：220V                             
     生產效率：<25s/pcs
     定位精度：±10μm                    
     角度精度：±1°
     共晶壓力：10—50g                   
     晶圓尺寸：6"(tray  2x2")

     基底尺寸：0.5—5mm                
     芯片尺寸：0.2—1mm