盤面深度化清潔/凹洞修補/新品製作(也可客製化增加抗沾黏鍍層)

1) 深層去汙: 研磨矽水長時間累積在陶瓷透氣孔內，造成吸附晶圓實際吸附值不足，造成產品品質異常。
2) 坑洞修補: 油石清潔角度錯誤或保養過程工具撞擊造成表面凹洞，針對薄製程晶圓會造成一定ppm yield loss 。

案例1: Spindle table周圍阻塞導致實際吸附力不足，清潔過程中晶圓被甩出造成嚴重破片
案例2: Mount table 周圍阻塞導致實際吸附力不足，Dicing tape貼合過程中晶圓前端被拉起造成嚴重破片。
案例3: Cutting table表面凹洞(更換刀具不甚撞擊)，切割完畢後發現有固定位置有位切穿或該區晶片崩碎量過大。
案例4: Cutting table陶瓷面脫離金屬本體，更換陶瓷面板。