上片站Bond stage抗沾黏鍍膜

上片站Bond stage抗沾黏鍍膜
型號:DB/WB
品牌:KnS/SKW/ASM等各式機種
原產地:臺灣 中國
類別:電子、電力 / 其它電力、電子
標籤︰Die bonder (DB) , Wire bonder (WB) , 抗沾黏
單價: TW $1 / 件
最少訂量:1 件

產品描述

上片板表面抗沾黏鍍層
1) 表面塗層 : 該鍍層不同於一般類汽車鍍膜材料(peeling strength穩定度不佳/壽命短),而是擁有穩定度絕佳的peeling strength,該項鍍膜是經過日本客戶品質認證合格之材料,目前是唯一認證且持續生產的材料。


案例1: 上片站 : Die bond stage上發現帶有膠質的碎晶屑(DAF+碎晶屑),造成基板Substrate背面固定點壓傷,經過Open/Short篩檢發現晶片也有內暗裂必須使用FT測試機進行篩檢。


案例2: 打線站 : Wire bond stage上沾附銅粒子(Substrate邊緣殘留毛邊),造成基板Substrate背面固定點壓傷,經過Open/Short篩檢發現晶片也有內暗裂必須使用FT測試機進行篩檢。

上片站Bond stage抗沾黏鍍膜 1

會員信息

威鎮科技有限公司
國家/地區︰臺灣 中國
經營性質︰生產商
聯繫電話︰0928068679
聯繫人︰詹益民 (負責人)
最後上線︰2018/04/16