SIPLACE TX: 以極小的佔地面積提供高性能和高精度
SIPLACE TX 貼裝模塊為大批量生產設立了新的標杆。沒有其他的貼裝方案可以在如此小的佔地面積內（僅1米 x 2.3米），達到25 µm @ 3 sigma的精度，高達78,000 cph的速度。您可以像貼裝其他元器件一樣首次全速貼裝新一代的最小型元器件（0201 公制=0.2 毫米 x 0.1毫米）。

僅1米寬（相當于3.3英呎）的單懸臂和雙懸臂機器可在生產線中靈活調整。經過改進的新一代 SIPLACE SpeedStar 貼裝頭始終可以提供高性能和最大精度的貼裝。與SIPLACE MultiStar 和 SIPLACE TwinStar 貼裝頭協作，您可以處理絕大多數元器件。

SIPLACE TX 貼裝模塊利用 SIPLACE Software Suite 進行編程，配備了匹配的供料器選件和我們的雙導軌，支持高效的大批量生產，不停線產品切換以及當前最先進的生產理念。

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是什麼使 SIPLACE TX 與眾不同？
小身材，大能耐
在僅為2.3平方米（相當于25平方英呎）的佔地面積上提供高達 78,000 cph 的貼裝速度
最大精度
全速貼裝 0201(公制) 元器件，貼裝精度達：
25 µm @ 3 sigma
改良的SIPLACE SpeedStar
持久不變的速度和精度
SIPLACE Multistar
世界上唯一的一款能在收集貼裝、拾取貼裝以及混合貼裝模式之間按需切換的貼裝頭
SIPLACE 軟件
合適的軟件使電子生產與眾不同
標準雙軌傳送系統
支持靈活生產理念（同步、異步）
先進的供料器選件
例如：智能 SIPLACE X 供料器和最近造成業內轟動的 SIPLACE BulkFeeder 無料帶供料
SIPLACE 成像系統

SIPLACE TX系列的技術參數

機器特性 SIPLACE TX1 SIPLACE TX2 SIPLACE TX2i
懸臂數量 1 2 2
貼裝性能
IPC 速度 32,500 cph 65,000 cph 67,000 cph
SIPLACE 基準評測 37,500 cph 75,500 cph 78,000 cph
理論速度 50,200 cph 100,500 cph 103,800 cph
機器尺寸
長 x 寬 x 高
1.0 x 2.3 x 1.45* m 1.0 x 2.3 x 1.45* m 1.0 x 2.2 x 1.45* m
貼裝頭特性 SIPLACE SpeedStar
SIPLACE MultiStar SIPLACE TwinStar
元器件範圍 0201 (公制) - 6 x 6 mm 01005 - 50 x 40 mm 0201 - 55 x 45 mm
貼裝精度 ± 30μm / 3σ ± 40 μm / 3σ (C&P) ± 22 μm / 3σ
± 25 μm / 3σ with HPF** ± 34 μm / 3σ (P&P)
角度精度 ± 0.5° / 3σ ± 0.4° / 3σ (C&P) ± 0.05° / 3σ
± 0.2° / 3σ (P&P)


最大元器件高度 4 mm 11.5 mm 25 mm
貼裝壓力 1.3 - 4.5 N 1.0 - 10 N 1.0 - 15 N
傳送帶特性
傳送帶類型 柔性雙軌傳送
傳送帶模式 異步、同步、獨立貼裝
PCB 格式 柔性雙軌傳送：45 x 45 mm - 375 x 260 mm
在單軌模式下進行雙軌傳送（可選）：45 x 45 mm - 375 x 460 mm
PCB 厚度 0.3 mm - 4.5 mm
PCB 重量 最大 2.0 kg
元器件供應
最大傳送帶插槽 80 個 8 毫米 X 供料器位
供料器模塊類型 SIPLACE 智能編帶料供料器、SIPLACE 線性浸蘸供料器、SIPLACE 點膠供料器、SIPLACE JTF-ML***

ASM提供的專業維修及將確保您的SIPLACE設備在其整個生命週期內都可以良好的運行。我們提供多種不同的服務合同，來簡化您的工作。
* PCB 傳送高度 900 mm
** HPF = High Precision Flag (高精度選項)
*** SIPLACE Jedec Tray Feeder (JTF-ML) 僅適用於 SIPLACE TX1 和 SIPLACE TX2
一件一成像——準確無誤的高分辨率控制系統，確保最大工藝可靠性