產品描述
3D錫膏測厚儀SPI
S3088 SPI 設備將領先市場的AOI設備和功能強大的三維SPI傳感技術有機結合起來、高精度、高速度地完成錫膏檢測任務。即使是高要求的CSP或微型BGA等電子元件、或是01005元件的焊盤大小、都可以被可靠的測量與檢測。您可以獲取並檢查所有基本三維特征如體積、高度和形狀、同樣、面積、偏移量和曳尾也等信息也毫無遺漏。Viscom FastFlow處理功能可保証實現極高生產率。導入導出電路板組可同步高速進行。
S3088 SPI 三維技術無需校驗、高效感應頭運用條紋投影法獨立工作、並且不需要轉動攝像鏡頭。在高速/高分辨率組合模式下、該儀器可以200 cm2/s的檢查速度完成檢測、檢測深度和檢測速度同時得到保証。除了可靠的焊錫印刷檢測外、S3088 SPI設備還配有了獨一無二的Viscom Quality Uplink軟件。該軟件可以實現與焊錫印刷機和自動組貼片的閉環連接。同時提示進程缺陷、並可以通過調整篩選清潔週期、壓力偏移值或者組裝偏移值進行快速自動優化。另一方面、還可以與Viscom AOI、AXI 或者 MXI進行信息交換。優點直觀可見、非常突出。通過調用檢測數據、操作者可以獲得所有的關於SPI和之後相連接的所有檢測數據概覽。AOI 或驗証編程站的SPI附加圖像功能可大大減少誤判、避免人為錯誤——換句話說、大大降低廢品率並提高直通率。除此之外、還可以保証對所有測量數據和檢測結果進行無縫鏈接。Viscom 3D-SPI運用Viscom Quality Uplink、簡便的成本優化、保証高度的進程可靠性、持續提高產品質量。
擁有S3088 SPI 以及S3088 SPI DualView 兩種型號,擁有更多可選性。
會員信息
集創電子科技有限公司 |
國家/地區︰ | 广东省深圳市 |
經營性質︰ | 貿易商 |
聯繫電話︰ | 18923463209 |
聯繫人︰ | 林先生 (銷售經理) |
最後上線︰ | 2019/03/06 |