TO封裝開蓋機主要用於芯片的樣品制備

主要特征：

1.   TO封裝開蓋機是專門為大功率器件的T0封裝器件開封設計的； 

2.金屬材質的晶體管管殼被放置到驅動體的兩個精密的推力球軸承和切輪的中間； 

3.手柄旋轉，同時使金屬管殼向切刀靠近； 

4.與此同時，旋轉臂繞着切刀旋轉，直到切除掉管帽上部后得到一個清晰的開封結果。

5.金屬開蓋範圍：直徑2-8毫米或6-28毫米

陶瓷封裝開蓋機主要用於芯片的樣品制備

主要特征：

陶瓷封裝開蓋機是為了打開任何玻璃熔接雙列直插陶瓷封裝器件上蓋而進行的獨特設計，器件放在一個與高度調節螺栓相連的平臺上，高度調節螺栓可以保証玻璃熔接密封與蓋子交界處的對準，旋轉主軸的手柄使左右的刀能同時工作，達到輕鬆開封和乾淨的開封結果。

陶瓷開蓋樣品範圍最大6.5釐米；刀片寬4釐米；放置樣品的內圓直徑3釐米，外圓直徑7釐米