敝司代理高鳥的貼膜撕膜機，有多種型號可供選擇，Team-100ARF/ATM-1100G/ATM-8100S/GWSM-300M和GWSM-300R1等等。

適用於半導體Wafer的Back Grinding，Dicing以及完成封裝后Substrate的Dicing製程的貼膜撕膜。

wafer level的工藝會用到wafer bonder/de-bonder的工藝.

1、1100G適合較厚的wafer。

2、1100K、1100KA貼膜均勻度會較好（通過壓力分段的設定使壓力平均化）。

3、1100K可以貼膜時可以通過馬達自動調整wafer的厚度，KA貼不同厚度的wafer時需要通過增加墊片調整。

Tape種類

1100G只能貼BG膜；1100K、1100KA、Team-100ARF可以貼BG以及DFR膜。

貼膜方式：

1100G、1100K、1100KA大氣貼膜；Team-100ARF支持真空貼膜。

Team-100ARF具體特性：

1、適合6、8inch，SIC wafer。

2、由於是切割膜帶后再進行貼付，所以可以做到膜帶尺寸比wafer較小。

   -如果膜帶尺寸小於wafer在后端工藝可以時則不容易有液體滲入。

3、Tape Tension可以做到較低張力。

4、貼付完成后wafer的翹曲（Warp）值較小。

5、可以貼BG和DFR兩種Tape