以非結晶體玻璃+填料+添加劑組成的高頻陶瓷材料，高介電常數，低介電插損，可以用銅/銀布線，主要有六大優點：線寬小於50um可對應，熱膨脹係數接近於Si，可埋入無源組件，適應大電流及耐高溫，用電導率高的金屬作為導體材料，良好的高頻特性和高速傳輸特性。
可以做到天線管殼集成模組Ceramic Antenna in Package
以高頻高速的5G領域為主