模切件供應
   貝格斯（BERGQUIST）Sip Pad2000又稱為SIL PAD TSP 3500。 SIL PAD導熱產品是柔軟、舒適的導熱墊，可改善一系列電子組件的散熱性能。貝格斯（Bergquist）  SIL PAD 產品組合提供多種厚度。每個產品都具有高度的靈活性和適應性。在廣氾的導熱係數和介電強度之間進行選擇，以適應多種應用。貝格斯（Bergquist）  SIL PAD界面材料的設計目的是實現高性能。它們包含經過驗証的硅橡膠粘合劑，有助于輔助生產。

   Sip Pad2000（SIL PAD TSP 3500）是一種白色、高性能的硅膠墊材料，專為要求苛刻的航空航天和商業應用而設計。 它是一種導熱絕緣材料，可最大限度地提高填料/粘合劑基質的熱性能和介電性能。因其材料的特殊性，也為電子封裝應用提供高可靠性。典型應用包括電源、電機控制、功率半導體、航空航天和航空電子。

主要性能參數：
顏色：白色
基材：玻璃纖維
厚度：0.254-0.508mm（10mil-0.254mm/15mil-0.381mm/20mil-0.508mm）
阻燃等級：V-0級
耐溫範圍：-60°到200°
導熱係數：3.5W/mk
片材(Sheet)：12”×12”（304.8×304.8mm），可定製模切成型產品。